GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX マザーボードのレビュー

新しくリリースされた GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX マザーボードの最も詳細なレビュー - 特徴、開梱、仕様、ベンチマーク、BIOS、デザインなど。

評決

結局のところ、B650 AORUS ELITE AX は、ユーザーが日常のドライバーのニーズに合わせて入手できる、ほぼバランスのとれた機能セットのプロバイダー マザーボードです。 このゲームは、このマザーボードのストレージ部門と USB Type-C Gen 2×2 ポートの装備によって強力ですが、PCIe Gen 5 X16 スロットを見つけることは期待できません。

長所

短所

先ほど見てみましたが、X670E アオルスマスター GIGABYTEのマザーボード。 このコンテンツでは、B650 AORUS ELITE AX マザーボードこれは、いくつかの優れた機能を備えながら、大金を掛けずに高予算セグメントをターゲットとしています。

マザーボードの顕著な機能から始めましょう。

上のツインは 7 つの並列フェーズを意味します。

上の図は、B650 AORUS ELITE AX マザーボードのブロック図を示しています。 CPU は 1x PCIe x16 スロットと 2x NVMe x4 ポートのネイティブ サポートを提供していますが、明らかな違いがあることがわかります。 M2A_CPU というラベルの付いた M.2 ポートは実際には Gen 5 バス上にあり、PCIe x16 スロットと M2B_CPU M.2 ポートは Gen 4 バス上にあります。簡単に言えば、このマザーボードは M.2 Gen 5 をサポートしていますが、Gen 5 ベースの PCIe スロットはありません。

最大5200MHzのDDR5サポートが記載されています。 これは BIOS アップデートの助けを借りて行われます。 新しい 7000 シリーズ CPU には iGPU が搭載されているため、CPU からの HDMI 2.0 および DisplayPort 1.4 接続オプションがあります。 USB Type-C Gen 2 ポートが 1 つ、USB 3.2 Gen 2 Type-A ポートが 2 つと、最大 4 つの USB 2.0/1.1 ポートを駆動する USB 2.0 ハブがあります。

チップセットは、PCIe x4 ブリッジを使用して CPU ソケットに接続されます。 M2C_SB というラベルの付いた 3 番目の M.2 ポートは、Gen 4 バス上にあります。 GIGABYTE は、合計 3 つの M.2 ポートを提供しており、2 つは Gen 4 バスで駆動され、1 つは Gen 5 バスで駆動されます。 これは、予算に余裕のあるストレージ愛好家にとって朗報です。 Gen 3 バス上にはさらに 2 つの PCIe スロットがあり、それぞれ X1 速度と評価されています。 X1 速度であるまさにその理由は、LAN とワイヤレス接続で同じバスを共有しているためです。 これは、4x SATA ポートに関連していないことも意味します。 フロントパネルの USB 3.2 Gen2x2 Type-C ポートを含め、最大 13 個の接続を備えた十分な USB 接続を備えています。

マザーボードはカラフルな箱に入れて出荷されます。 マザーボードは NVMe のみに対応した PCIe 5.0 対応です。 カラフルでスタイリッシュなAORUS Falconの絵があります。

箱の裏側には次の 4 つの機能が強調表示されています。

箱を大きく開けた状態でマザーボードを覗いてみましょう。

これらには次のものが含まれます。

箱にはユーザーマニュアルは付属していません。

B650 AORUS ELITE AX マザーボードは、GIGABYTE のミッドレンジ セグメントのマザーボードです。 マザーボードは標準的な ATX サイズですが、十分な機能が豊富です。 GIGABYTE は、前世代のステンシルとデザイン要素を保持していますが、同時に、マザーボードの設計部門を別のレベルに引き上げ、愛好家向けに堅実な製品を提供しています。 マザーボードの探索を始めましょう。

上の図は、マザーボードのレイアウトと機能の概要を示しています。

マザーボードを一目見てみると、黒色の PCB があります。 ヒートシンクの色調はブラックとグレーです。 チップセット カバーには RGB 要素があります。 したがって、ライティングがそれほど精巧ではないため、このマザーボードのユーザーにとっては、RGB Fusion 2.0 が多少役に立ちます。 GIGABYTE は、主要コンポーネントの冷却要件をあらゆる面で十分に考慮しています。 チップセット領域は M.2 ポート カバーと連動してカバーされており、スタイリッシュな外観を実現しています。

新しい AM5 ソケット、DDR5 RAM 用の 4x DIMM スロット、X16/X2/X2 の 3x PCIe スロット、4x SATA ポート、多数の USB ポート、Realtek ALC897 によるオンボード オーディオ ソリューション、RealTek 2.5 GbE NIC、オンボード WiFi 6E と便利な I/O 接続オプション。 8 層の 2x 銅線 PCB は、30.5cmX24.4cm の標準 ATX フォームファクタを備え、Microsoft Windows 10 および 11 をサポートします。

飛び込んでみましょう。

B650 AORUS ELITE AX マザーボードは、AM5 という名前の AMD の新しいソケットを備えています。 AMD が Land Grid Array (LGA) を使用しているため、LGA 1718 と名付けられています。 前世代の Ryzen シリーズ CPU はこのソケットと互換性がありません。 これは、新しい 7000 シリーズ CPU と DDR5 メモリ モジュールをサポートするフリップチップ設計です。 ソケット部分には保護カバーが付いています。

上の写真は、保護カバーを取り外した後のソケットを示しています。 ソケットが 2 つに分かれているように見えます。 ソケットの上部と下部にあるブラケットに注目してください。 これらは、前世代の AM4 ソケットで見られたものと同じ設計です。 ソケットのサイズが同じであるため、ソケット AM4 と互換性のあるクーラー (純正の AMD バックプレートまたはフック式取り付けを使用) を AM5 にも取り付けることができます。 このようにして AMD は、新しいソケットの冷却ソリューションをアップグレードまたは変更する必要がないため、顧客に優れたソリューションを提供しました。

マザーボードは、次のように統合グラフィック プロセッサをサポートしています。

PS8209A は、最大 6.0Gbps の HDMI 2.0 仕様に準拠する低電力 HDMI シフターおよびリドライバーです。

冷却の観点から、GIGABYTE は効果的なソリューションを実装しました。 I/O カバーの下には巨大なヒートシンクがあります。 TMOS は一体型ヒートシンクです。 その一体型設計とより大きな表面積により、競合他社のマルチピース設計に比べて冷却性能が大幅に向上します。 TMOS は、ヒートシンク上に複数のチャネルとインレットを備えています。 この設計により、空気の流れが通過し、熱伝達性能が大幅に向上します。

上の写真は、I/O カバーを別の角度から示しています。 エレガントなデザインがそれを物語ります。

上の写真は、付属の MOSFET と VRM 用の強力な冷却ソリューションを示しています。

両方のヒートシンクは、厚さ 6 mm の銅製ヒート パイプを使用して接続されています。 サーマルパッドの定格は最大 7W/mK です。

せっかくなので、マザーボードの電力供給を見てみましょう。

B650 AORUS ELITE AX マザーボードには、適切なデジタル電源フェーズがあります。 Infineon TDA21472 SPS 70A を使用する VCore には 14 フェーズが並列 (直接ではなく) あり、980A になります。これは、X670E AORUS MASTER の 1680A と比較してかなり低くなります。 次に、ON NCP303160 SPS 60A を使用する SOC 用 MOSFET が 2 つあり、iGPU への安定した電力供給のために SOC に合計 120A を供給します。

最後に、PCIe レーンへの安定した電力供給のために、Renesas ISL99390 SPS 30A を使用した MISC 用 MOSFET が 1 つあります。 電力供給の点では、このマザーボードはこの範囲では十分であるように思えますが、ツインデジタル 14 フェーズはダブラー設計のように思えます。

上の図は、NCP303160 の SOC MOSFET を示しています。

上の写真は、VCore MOSFET Infineon TDA21472 を示しています。

GIGABYTE は、3 種類すべての MOSFET を統合制御するために Infineon VRM コントローラ XDPE192C3B を採用しました。

CPU ソケットのパズルの最後のピースは EPS コネクタです。 GIGABYTE は、非常にスムーズな電源供給を保証するために、1x 8 ピン + 1x 4 ピン EPS コネクタを提供しています。

B650 AORUS ELITE AX マザーボードには、SMD ステンレススチールで強化されていない DDR5 ベースの DIMM スロットが 4 つあります。 プレート曲がり防止サポートはありません。 最大 6600MHz の DDR5 がサポートされています (BIOS アップデートあり)。 デフォルトでは、ボードは 4400、4800、および 5200MHz をサポートします。 32GB の単一スティック密度で合計最大 128GB の RAM 容量がサポートされます。 これはデュアル チャネル アーキテクチャであり、バッファなし DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリ モジュールをサポートします。

このボードは、AMD EXPO および Intel XMP プロファイルをサポートしています。 EXPO は、オーバークロック用の拡張プロファイルの略です。 GIGABYTE AM5 MB は、最大限の互換性を実現するために、AMD EXPO と Intel XMP オーバークロック メモリ モジュールの両方をサポートしています。 MB は SPD の両方のプロファイル形式を自動的に検出し、ユーザーは BIOS メニューからプロファイルの 1 つを有効にすることを選択して、オーバークロックされたメモリ パフォーマンスを簡単に達成できます。

このボードは 5000MHz までの DDR5 自動ブースターをサポートします。 これは、UEFI/BIOS で実行できるワンクリック操作です。 ユーザーは、ネイティブ、EXPO、および XMP 3.0 メモリ モジュールで独自の SPD プロファイルを定義および作成できます。 1 つのユーザー定義プロファイルをローカルに保存したり、外部ストレージ デバイスから/外部ストレージ デバイスにロードしたりできます。 このようにして、保存されたプロファイルを他のシステムにロードし、そのシステムをすぐに設定することができます。 このボードは、ユーザー入力クロックとタイミング パラメーターに基づいた迅速なメモリ パフォーマンス シミュレーションもサポートしています。

現在では、一部の DDR5 モジュールにはロックされた PMIC (1.1V) が付属しているのに対し、一部のハイエンドおよび高性能キットにはロックされていない PMIC が付属していることがわかっています。 これは必ずしも悪いことではありません。 ロックされた PMIC は、キットのオーバークロックにのみ悪影響を及ぼします。 解決策の 1 つは、UEFI/BIOS からのロック メカニズムをバイパスすることであり、これはまさに X670E AORUS MASTER が提供するものです。

ユーザーはこの機能を利用して、ネイティブにロックされた PMIC をプログラム可能な PMIC にロック解除し、幅広いオーバークロックの可能性でキットの境界を越えることができます。

もう 1 つの重要な機能は、PCB レイヤ化と、GIGABYTE が DDR5 回路をどのように分離したかです。 すべてのメモリは PCB の内側または層で実行されます。つまり、PCB の層の間に挟まれています。 このレベルのシールドとデイジーチェーン配線を組み合わせることで、ノイズや外部干渉の低減に役立ち、高いオーバークロック下でも安定したメモリ動作が保証されます。

AMD の新しいプラットフォームの顕著な機能の 1 つは、今後の第 5 世代ベース M.2 NVMe SSD のサポートであり、これらのドライブでは驚くべき読み取り/書き込み速度が実現しています。 B650 チップセットベースのマザーボードは、第 5 世代 M.2 ポートをサポートします。

このマザーボードには合計 3 つの M.2 ポートがあります。 これらのポートのうち 2 つは CPU ソケットに直接配線され、残りの 2 つはチップセットに配線されます。 これらのポート用にスタイリッシュな M.2 カバーをいくつか用意しました。

最上部のスロットには単層ヒートシンクがあり、効率的な熱伝達のためにその下にサーマル パッドが付いています。 表紙にM.2 SSDと書いてあります。 このカバーは他のカバーから分離されています。 プラスネジを緩め、スロットからカバーを取り外すと取り外すことができます。

上部のポートは新しい 25110/2280 フォーム ファクタをサポートしており、M2A_CPU というラベルが付いています。 これは第 5 世代スロットです。 これは、PCIe Gen 5 x4 を備えたこのマザーボード上の唯一のスロットです。 このポートには EZ-Latch が搭載されており、工具を使わずに M.2 SSD をポートに取り付けることができます。 ネジにさようなら!

上の図は 2x M.2 ポートを示しています。 上部のスロットは CPU に接続されており、M2B_CPU というラベルが付いています。 2 番目のポートはチップセットに配線されており、M2C_SB というラベルが付いています。 どちらのポートも Gen 4 x4 スロットです。 これらは 22110/2280 フォーム ファクターをサポートします。 これらのポートには、作業を容易にする EZ-Latch メカニズムも備えています。

上の写真は、Sabrent Rocket 4 Plus 2TB Gen 4 SSD の取り付けを示しています。 SSDをソケットに挿入します。 ロッキングタブ/ノッチを持ち上げてネジマウントから外します。

SSD を軽く押し、取り付けネジのロック ノッチを押します。 それは簡単です！

上の写真は、M.2 NVMe ポート カバーを示しています。 アルミニウム素材で作られており、あらかじめサーマルパッドが塗布されています。

ここで、このマザーボードの PCIe スロットに注目してみましょう。 このマザーボードには 3x PCIe スロットがあります。

一番上の PCIe スロットは CPU ソケットに配線されており、理論上の帯域幅が 64GB/s の完全に機能する PCIe Gen 4 x4 スロットです。 GIGABYTE は、AMD の B650 チップセット仕様に合わせて、Gen 5 ベースの M.2 ポートを提供することを選択しました。 このスロットは SMD ステンレス鋼で強化されています。 この超耐久性 PCIe アーマー ステンレス鋼は、引張強度を強化します。 以前の GIGABYTE マザーボードで見てきたように、このマザーボードは最上部のスロットに二重ロック ブラケットを使用しています。

GIGABYTE は、標準ロッカーの上に実装される拡張 PCIe ロッカーを提供しました。 これは、スロットからグラフィックス カードを取り外すのに便利な EZ-Latch と呼ばれるものです。 この拡張ロッカー アームは上部の NVMe スロットを拡張するため、スペースに制約のあるエリアでもアクセスが容易になります。

非ステンレス製の PCIe スロットが 2 つあります。 これらは PCIe Gen 3 スロットで、どちらも X1 速度と評価されています。 ただし、この実装については疑問があります。 アドイン カードをサポートするには、少なくとも 1 つの X4 定格 PCIe スロットが必要です。 いずれにせよ、これらを X1 と評価した主な理由は、単一の PCIe Gen 3 バスを無線および有線接続の提供と共有していることです。1 つの完全な X4 PCIe スロットを優先して、USB 数をもう少し少なくした方が良かったと思います。

ここで、B650 チップセット領域を見てみましょう。

チップセット部分にはスロット柄のスタイリッシュなカバーが付いています。 上部にグレーのステンシルがあり、その上にAORUS SERIESが印刷されています。 チームアップ、ファイトオンのキャッチフレーズが下部に印刷されています。 このカバーのサイズを見ると、X670E とは異なり、その下にチップセットが 1 つあることがわかります。 PCB の裏側には 4 本のネジがあります。 それらを取り外すとカバーが外れます。

B650 チップセットを見てください。 右側に電力供給回路を備えたシンプルなレイアウトがあります。 このチップセットの消費電力は 7 W 程度になると思われるため、パッシブ冷却が行われています。

チップセットへの電力供給は、AS358 といくつかの PDC3908X N チャネル MOSFET によって管理されます。 これらは 30V MOSFET で、定格は 46 A だと思います。

上の写真は、すべてのカバーを取り外したマザーボードの下部セクションを示しています。

これは、マザーボード上で RGB 照明を備えた唯一の領域です。

このマザーボードのオーディオ ソリューションは非常に普通で、RealTek ALC897 コーデックを使用してオーディオ ソリューションを駆動します。 これはまあまあの解決策ですが、私の意見ではもっと良かったかもしれません。

上の写真は、十分にシールドされたオーディオ回路を示しています。 このマザーボードはハイエンドの WIMA コンデンサを使用していません。 回路の電力を駆動するために使用できるのは Fine-Gold コンデンサのみです。 これはハイレゾ オーディオ ソリューションではありません。 AORUS マザーボードは、ボードの敏感なアナログ オーディオ コンポーネントを PCB レベルでの潜在的なノイズ汚染から本質的に分離するオーディオ ノイズ ガードを備えています。

上の写真は、Realtek の ALC897-VB コントローラーを示しています。 オンボード サウンド ソリューションは、DTS:X Ultrasound エクスペリエンスを提供できません。

ここには 2 つの主要な領域があります。

GIGABYTE は、このマザーボード上で RealTek RTL8125BG を使用した単一の 2.5GbE LAN チップを提供しました。 背面パネルには有線ネットワーク接続用の RJ-45 ポートが 1 つあります。 2.5GbE は 1GbE 接続の約 2 倍の速度を提供し、オンライン ゲーム体験を向上させます。 イーサネットポートは10/100/1000/2500Mbpsをサポートします。

Intel Wi-Fi モジュールは、背面 I/O パネルの mSATA NGGF ポートに実装されています。 主な原動力は、Wi-Fi 6E 接続が可能な MediaTek MT7922 (RZ616) チップです。 新しい専用 6 GHz 帯域を備えた最新のワイヤレス ソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E は、ギガビット ワイヤレス パフォーマンスを可能にし、スムーズなビデオ ストリーミング、優れたゲーム エクスペリエンス、接続の切断の減少、最大 2.4 Gbps の速度を提供します。 マザーボードは Bluetooth 5.3 プロトコルを備えています。

Wi-Fi 5 と比較した Wi-Fi 6E の主な利点は次のとおりです。

GIGABYTE は、取り付けに便利な磁気ベース付きのボックスに Wi-Fi アンテナを提供しています。

まず、CPU ソケットからの USB 接続を見てみましょう。

RTS5411 は、USB3.0 および USB2.0 トランシーバー、MCU、SIE、レギュレーター、および充電器回路を 1 つのチップに統合した、高度な USB3.0 4 ポート HUB コントローラーです。 RTS5411 は、USB2.0 および USB1.1 仕様と完全に下位互換性があり、スーパースピード、高速、フルスピード、および低速で動作できます。

次に、チップセットからの USB 接続を見てみましょう。

このマザーボードには多数の USB 接続オプションがあることがわかります。

このボードには Type-C インターフェイス上の USB 3.2 Gen 2×2 が搭載されており、理論上の帯域幅 20Gbps を提供します。 背面の USB 3.2 Gen 2 Type-C® は 10Gbps の転送速度が可能です。

マザーボードの主な特徴、機能、設計について説明したので、内部コネクタを見てみましょう。

マザーボードの上部には次のものがあります。

ポンプ ヘッダーを含むすべてのファン ヘッダーの定格は 2A、24W です。

GIGABYTE は、PWM ファン ヘッダーに nuvoton 3947S コントローラーを使用しています。

ここにはステンレス鋼で強化されていないソリッドピン 24 ピン ATX コネクタがあります。

右上のコン

以下のものがあります:

RST_SW ボタンは 3 つの構成でプログラム可能です。

ボタンは UEFI/BIOS でプログラムできます。

上部にはLEDインジケーターがあります。 これらは、VGA、CPU、Boot、および DRAM 用です。 これらは、デバッグ LED の上にある追加のトラブルシューティング支援をユーザーに提供します。 問題が発生した場合、問題が解決されるまで、対応する LED が点灯したままになります。

次に、フロント パネル USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ヘッダーがあります。

次に、4x S-ATA 6Gbps ポートがあり、その後に USB 3.2 Gen 1 ヘッダーが続きます。

右側から始めて、次のようになります。

これはマザーボードの Rev 1.0 バージョンです。 Rev1.1 マザーボードも登場します。

次のオプションが提供されます。

Q-Flash Plus を使用すると、CPU/RAM などを取り付けずにマザーボードの BIOS をアップデートできます。ボタンの上部には Q-Flash LED インジケータがあります。 USB 3.2 Gen 2 Type-A ポートは、Q-Flash Plus BIOS アップデート専用です。 簡単に識別できるように、ラベルに BIOS ワードが書かれています。 ユーザーは、GIGABYTE Web サイトから BIOS ファイルをダウンロードする必要があります。

このファイルの名前を GIGABYTE.BIN に変更し、FAT 32 でフォーマットされた USB フラッシュ ドライブにコピーします。 USBを上記のポートに接続します。 PSU の 12V および 24V コネクタをマザーボードに接続します。 PSU の電源をオンにして、Q-Flash Plus ボタンを押します。

LED が高速で点滅し始め、BIOS ファイルを検索していることを示します。 BIOS フラッシュバックが完了すると、LED が消灯し、PSU がシャットダウンして再起動します。 BIOS が更新されます。

上の写真はマザーボードの裏側を示しています。 上部には取り外し不可能な AMD バックプレートがあります。 チップセットネジと PCB の間にはゴムワッシャーが付いています。

上の写真は、すべてのヒートシンク カバーを取り外した PCB を示しています。

I/O制御用にiTE8689Eチップを搭載しています。

このマザーボードは、PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、および ACPI 5.0 をサポートする winband の 1 x 256 Mbit フラッシュ チップを使用しています。

2 つの NIKOS P2003ED と 4C10N MOSFET が結合されており、N チャネル定格は 30V、46A です。 次に、3-High、1-Low 構成と思われる PDC3908AX MOSFET があります。

最後のページは、[保存] および [終了] オプションです。 ユーザーはプロファイルを定義し、後でロードできます。 最適化されたデフォルトもここからロードできます。

UEFI/BIOS と GIGABYTE Con​​trol Center について説明したので、マザーボードのテストに移りましょう。

マザーボードのパフォーマンスをテストするには、次のテストベンチ設定が使用されます。

すべてのテストには Microsoft Windows 11 x64 Pro バージョン 22H2 が使用されました。 グラフィックス カードのテストには Nvidia 517.48 ドライバーが使用されました。

以下はテストスイートです: –

ゲームや合成ベンチには次の用途が使用されます。

上の図は、プラットフォームの CPU-Z 値を示しています。

このセクションでは、このマザーボードで実行したさまざまなテスト スイートとゲーム ベンチマークの結果を示します。

全体として、あらゆるタスクを処理するのに十分な、ワークステーション グレードの強力な PC を手に入れることができました。

全体的なCPUパフォーマンスは良好です。

ある程度の読み取りおよび書き込み速度は得られますが、遅延が大きくなります。

Sabrent Rocket DDR5 キットの周波数を 4800MHz から 6200MHz に引き上げ、タイミングを 40-40-40-77 から 36-36-36-76 に短縮することができました。 書き込みおよびコピー操作は大幅に向上しましたが、読み取り速度はわずかに向上しました。 レイテンシの場合も同様で、わずかに改善されています。 これにより、ゲームや合成ベンチマークでテストした場合、パフォーマンスが大幅に向上することはありません。

次に、40-40-40-76 タイミングを使用して定格 6000MHz の XPG Lancer RGB 32GB キットを取り付けました。 低遅延サポートと XMP/EXPO 高帯域幅サポートを無効にして AIDA64 メモリ ベンチマークを実行し、両方の設定を有効にしてテストを再実行しました。 転送速度と遅延が大幅に改善されたことがわかりました。

Sabrent Rocket Nano 2TB ドライブは、(理論上) 10Gbps の転送速度が可能な USB Type-C Gen 2 インターフェイス ドライブであるため、テストに含めました。 バックパネルに USB Type-C Gen 2 ポートがあるため、そのテストが含まれています。

収納性能も良好です。 このマザーボードには何の抵抗もありません。

UEFI/BIOS のすべての設定を自動およびストックのままにしておきます。 ファンとポンプ速度を常に 100% で動作するように設定するだけです。 Sabrent Rocket DDR5 キットは JEDEC デフォルトで実行されているため、マザーボードはメモリのタイミングと周波数を正しく選択しました。 Windows では電源モードがバランスされました。 システムは、HWInfo64 がバックグラウンドで実行され、値を記録しながら 30 分間アイドル状態のままになりました。

コアの周波数は 3000MHz 以上の範囲でした

次に、Cinebench R23 システム安定性テストを 30 分間実行して、熱、電力、周波数の動作を記録しました。

SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB は、全速力でグラフィックス カードと NVMe ポートに向かって集中した空気を吹き付けていました。

Hti HT18 サーマル カメラを使用して、Cinebench R23 を使用して負荷がかかったマザーボードの VRM 領域のサーマルを記録しました。

MOSFET は、周囲温度 31°C で約 42.2°C で動作しました。 搭載センサーは 41°C を報告しました。 したがって、マザーボードの背面にある外部温度センサーを使用しなかったにもかかわらず、誤差が減少し、温度がほぼ正確になったと言えます。 SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB は、集中した空気を CPU ソケット領域に向けて全速力で吹き付けていました。

GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX は、B650 ラインナップの中で 3 番目に高いマザーボードです。 このミッドレンジの低予算セグメントのマザーボードでは、価格がそれほど低いとは期待しないでください。 このマザーボードは、AM5 ソケットと結合された AMD B650 チップセットによって電力を供給されます。 いくつかの行き当たりばったりのデザイン要素が観察されますが、十分な機能を備えています。 GIGABYTE は、このマザーボードの耐久性と高性能に重点を置いています。 このマザーボードは、AMD 7000 シリーズ CPU と互換性のある AM5 ソケットと DDR5 スロットを備えています。 DIMM スロットは、X670E AORUS MASTER で見てきたように SMD 強化されていませんが、最大かつ安定したパフォーマンスを保証するために複数のシールドを備えた別の PCB 層に実装されています。

合計 3 つの PCIe スロットがあります。 このマザーボードには第 2 世代 PCIe スロットはありませんが、代わりに第 5 世代ベースの M.2 NVMe SSD ポートが CPU に接続されています。 上部の PCIe スロットは Gen 4 x16 で、CPU に配線されています。 他の 2 つの PCIe スロットは Gen 3 バス上のチップセットに接続されており、両方とも X1 速度と評価されています (私の不満はここにあります)。 少なくとも 1 つは X4 であるべきでした。 その理由はまさにチップセットの実装にあります。 両方のスロットは、M.2 Wi-Fi 6E モジュールおよび 2.5GbE LAN とバスを共有しました。

M.2 ポートに関しては、このマザーボードには x4 速度の M.2 NVMe Gen 5 ポートが 1 つ搭載されており、さらに 2 つのポートがあります。 そのうちの 1 つは CPU ソケットに配線されており、X4 速度の Gen 4 ポートです。 最後のポートはチップセットに接続されており、依然として Gen 4 X4 です。

このマザーボードには、USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ポート (フロント パネルのミッドボード上) 1 つと背面 I/O の USB Type-C Gen ポート 1 つを含む、多数の USB ポートとハブがあります。 GIGABYTE は、Intel 2.5GbE LAN ポートに加えて、Wi-Fi 6E および Bluetooth 5.3 ワイヤレス接続を提供しました。 WiFi モジュールは MediaTek 製、2.5GbE LAN は RealTek 製です。 理由はわかりませんが、1 つの手がかりは、Intel と同等の高価なチップである可能性があります。 ただし、GIGABYTE は、このマザーボードの Rev 1.1 には無線および有線接続用の Intel チップが搭載されると述べています。 トラブルシューティング用に LED インジケーターがあります。 UEFI/BIOS からプログラム可能なボタンがあります。

GIGABYTE は、VRM/MOSFET を効果的に冷却するために TMOS ベースの大規模ヒートシンクを採用しました。 一体型設計で表面積が大きくなり冷却性能が向上します。 TMOS は、ヒートシンク上に複数のチャネルとインレットを備えています。 この設計により、空気の流れが通過し、熱伝達性能が大幅に向上します。 両方のヒートシンクは、6 mm ニッケルメッキ銅ヒート パイプで接続されています。 サーマルパッドの定格は 7 W/mK です。 Thermal Guard は、M.2 SSD の温度を抑えるのに役立ちます。 GIGABYTE は SSD 用の片面サーマル パッドを提供しています。

上部の PCIe スロットには EZ-Latch があり、これは実際にはロッカーの拡張機能であり、スペースが限られたエリアでもロッカーへのアクセスが容易になり、薄型のロッカー ラッチを目立たせることができます。 M.2 SSD ポートには、SSD を取り付けるための工具不要のメカニズムである EZ-Latch が備わっています。

RealTek ALC897 によって駆動されるため、オーディオ ソリューションは普通です。 SuperIO チップは iTE 8689E です。 ファン/ポンプ ヘッダーが 6 つあり、それぞれの定格は 2A で 24W です。 これらは、nuvoton 3947S によって電力供給および制御されます。 オンボード温度センサーは 5 つあります。 外部センサーはありません。

CPU の電力供給には、Infineon TDA21472 SPS 70A MOSFET を備えた Infineon XDPE192C3B PWM コントローラによって制御されるツイン デジタル 14 フェーズが含まれます。 これらは VCore 用です。 SOC (iGPU) 用に 2 個の ON NCP303160 SPS 60A MOSFET と、MISC (PCIe レーン) 用に 1 個の Renesas ISL99390 SPS 30A MOSFET があります。

XMP/EXPO の高帯域幅と低遅延のサポート設定を最大限に活用する必要があります。 UEFI/BIOS で両方の設定を有効にすると、全体的な転送速度と、さらに重要なことに遅延が改善されます。 レイテンシーが 73.5 ナノ秒から 61.7 ナノ秒に低下し、読み取り/書き込み/コピーの速度も向上しました。

テストには最新の BIOS f2b が使用されました。 何らかの理由で、サイトから f2c BIOS を見つけてダウンロードしましたが、後で削除されました。 マザーボードの全体的なパフォーマンスは非常に優れており、私たちが投げかけたものは何でも受け入れてくれました。 特に X670E/X670 のハイエンド ボードは非常に高価であるため、バランスの取れた機能セットと価格設定に基づいて、B650 が主流の販売ボードとなるでしょう。 MOSFETの冷却は非常に優れています。 ストレージもゲーム性能も十分です。 ネットワーク接続も問題ありません。 オーディオ ソリューションは問題ありませんが、それでもニーズの大部分をカバーします。 GIGABYTE は、このマザーボードに対して 1+2 保証を提供しています。

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