GIGABYTE X670E AORUS MASTER マザーボードのレビュー

新しくリリースされた GIGABYTE X670E AORUS Master の開梱、仕様、機能、デザインなどについての最も詳細なレビュー。

GIGABYTE X670E AORUS MASTER を購入する必要がありますか?

GIGABYTE X670E AORUS MASTER には、見た目以上の機能が備わっています。 このマザーボードには、その優れた点に、コンピューティングにおけるハイエンドのニーズを推進するために必要な機能が詰め込まれています。 私たちはそのすべてに感銘を受けています。 一流のパフォーマンスだけでなく、かなりのスタイルも備えています。 GIGABYTE はすべての主要なコーナーをカバーし、あらゆる手段を講じています。 新しい Ryzen 7 シリーズ CPU を使用したハイエンド PC セットアップを目指している場合は、このマザーボードまたはその兄弟である AORUS XTREME が最適です。

長所

短所

ついに、AMD が PC ゲーマー、愛好家、コンテンツ クリエーター向けに次世代 (Zen 4) プラットフォームをリリースする時が来ました。 新しいプラットフォームは AM5 という名前の新しいソケットを使用します。 AMD は LGA 設計に切り替えたため、コンタクト ピンがソケット内にあるため、価格が高くなることが予想されます。 AMDは、新しいソケットと連携して動作する4つの新しいチップセットを発表しました。 これらは：

X670E は、メーカーの最上位製品です。 X670E (拡張の E) と X670 の主な違いは、AMD が X670E マザーボードのグラフィックス カードと NVMe SSD の PCIe 5.0 のサポートを提供するのに対し、このサポートは PCIe x16 スロットまたは M のいずれかに限定されることです。 X670 マザーボードの 2 スロット。

これは、AMD の Web サイトに記載されている声明のとおりです。 B650E および B650 は予算に優しい製品であり、とにかくユーザーの要件の大部分に応えます。GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX マザーボードのレビューに関する私たちの意見もチェックしてください。

AMD は、CPU 上のチップレット設計に近い、X670E および X670 チップセットのマルチチップ スタイルを実装しました。 この設計は、AMD が両方のチップセット (X670E と X670) 用に単一のダイを製造する全体コストを削減するのに役立ち、これにより、より高速な I/O 拡張も可能になります。

PROM21 は、X670E および X670 のメインまたはベース チップセットの名前で、デイジーチェーン スタイルで 2 番目の PROM チップセットに接続されます。これにより、帯域幅の 2 倍、USB ポートの増加、PCIe 3.0 ポートの 2 倍など、複数のプラスの効果が得られます。 SATA 6Gbpsポートなど

もう 1 つの大きな成果は、X570 のアクティブ冷却と比較したパッシブ冷却です。 各チップセットはおよそ 7 W を消費するため、物理的な距離を置いて 2 つのチップセットが分散されている場合、最大 15 W を消費することになります。 この間隔により、効率的な方法での受動的冷却が可能になります。

簡単に言うと、AMD の新世代では大幅な設計変更が行われています。 AMD の AIB パートナーは、さまざまな構成の多数のマザーボードを間もなくリリースする予定です。 GIGABYTE から X670E AORUS MASTER マザーボードがレビュー用に送られてきました。

これは、現時点で GIGABYTE からのオファーとしては AORUS Extreme マザーボードに次いで 2 番目に高い金額です。

マザーボードの顕著な機能から始めましょう。

上の図は、X670E AORUS MASTER マザーボードのブロック図を示しています。 CPU が単一の Gen 5 バス上で 1x PCIe x16 スロットと 2x NVMe x4 ポートのネイティブ サポートを提供していることがわかります。 これは、チップセットに接続されている残りの 2 つの NVMe ポートに対して Gen 5 がサポートされていないことを意味します。

最大5200MHzのDDR5サポートが記載されています。 これは BIOS アップデートの助けを借りて行われます。 新しい 7000 シリーズ CPU には iGPU が搭載されているため、CPU からの HDMI 2.0 および DisplayPort 1.4 接続オプションがあります。

5x USB 接続オプションは、Alt モードで DisplayPort 1.4 を提供する 1 つの USB Type-C 3.2 Gen ポートを備えた CPU から直接提供されます。

ベース チップセットは、PCIe x4 ブリッジを使用して CPU ソケットに接続されます。 これは、別の PCIe x4 バスを使用して 2 番目の PROM21 チップセットに下向きに接続されています。 基本チップセットは、11x USB ポート接続、Gen 4 バス上の NVMe x4、および 4x SATA 6Gbps ポートを提供します。

2 番目の PROM21 は 2 つの PCIe スロットを提供します。 1 つは x4 速度のみと評価される Gen 4 バス上で、2 つ目は x2 速度のみと評価される Gen 3 バス上です。 明らかに、ユーザーは、CPU に差し込まれている最初の PCIe スロットにグラフィックス カードを取り付けることを検討する必要があります。 このチップセットは 5 つの USB ポートも提供します。 Wi-Fi モジュールと 2.5GbE Lan ポートは、2x SATA ポートとともに Gen 3 バス上にあります。

マザーボードはカラフルな箱に入れて出荷されます。 マザーボードは、グラフィックス カードおよび NVMe のみに対応する PCIe 5.0 対応です。 顕著な言及は、AM5 ソケットと X670E チップセットです。

箱の裏側には次の 4 つの機能が強調表示されています。

箱を大きく開けた状態でマザーボードを覗いてみましょう。

これらには次のものが含まれます。

箱にはユーザーマニュアルは付属していません。

X670E AORUS MASTER マザーボードは、GIGABYTE の 2 番目にハイエンドな製品です。 マザーボードはE-ATXサイズで機能が豊富です。 GIGABYTE は、前世代のステンシルとデザイン要素を保持していますが、同時にマザーボードの設計部門を別のレベルに引き上げ、愛好家向けに堅実な製品を提供しています。 マザーボードの探索を始めましょう。

マザーボードを一目見てみると、黒色の PCB にグレーのステンシルが施されています。 ヒートシンクの色調はグレーですが、写真では銀色に見えます。 I/O カバーには A-RGB 要素が搭載されており、チップセット カバーにも A-RGB 要素が搭載されています。 したがって、このマザーボードのユーザーは RGB Fusion 2.0 を利用できます。 ざっと見て重要な点の 1 つは、VRM と Gen5 M.2 ポート上の強力な冷却ソリューションです。 残りの 3 つの M.2 ポートはカバーされています。 チップセット領域全体もカバーされています。 これにより、マザーボードにすっきりとしたエレガントな外観が与えられます。

新しい AM5 ソケット、DDR5 RAM 用の 4x DIMM スロット、X16/X4/X2 の 3x PCIe スロット、6x SATA ポート、Thunderbolt ポート、多数の USB ポート、Realtek ALC1220-VB によるオンボード オーディオ ソリューションを備えています。 Intel 2.5 GbE NIC、オンボード WiFi 6E、便利な I/O 接続オプション。 8 層の 2x 銅線 PCB は、30.5cmX26.9cm の E-ATX フォームファクターを備えており、Microsoft Windows 10 および 11 をサポートします。

上の図はマザーボードの概要を示しています。

飛び込んでみましょう。

X670E AORUS MASTER マザーボードには、AM5 という名前の AMD の新しいソケットが搭載されています。 AMD が Land Grid Array (LGA) を使用しているため、LGA 1718 と名付けられています。 前世代の Ryzen シリーズ CPU はこのソケットと互換性がありません。 これは、新しい 7000 シリーズ CPU と DDR5 メモリ モジュールをサポートするフリップチップ設計です。 ソケット部分には保護カバーが付いています。

上の写真は、保護カバーを取り外した後のソケットを示しています。 ソケットが 2 つに分かれているように見えます。 ソケットの上部と下部にあるブラケットに注目してください。 これらは、前世代の AM4 ソケットで見られたものと同じ設計です。

ソケットサイズが同じなので、ソケットAM4に対応したクーラーであればAM5にも装着可能です。 このようにして AMD は、新しいソケットの冷却ソリューションをアップグレードまたは変更する必要がないため、顧客に優れたソリューションを提供しました。

上の図はソケットのピンの配置を示しています。

上の写真は純正バックプレートを示しています。 これは、前世代の AM4 シリーズ マザーボードで見られたものと似ています。

マザーボードは、次のように統合グラフィック プロセッサをサポートしています。

サポートは、HDR および HDMI 2.0 バージョンおよび HDCP 2.3 を備えた DisplayPort 1.4 です。

PS8209A は、最大 6.0Gbps の HDMI 2.0 仕様に準拠する低電力 HDMI シフターおよびリドライバーです。

冷却の観点から、GIGABYTE は効果的なソリューションを実装しました。 I/O カバーの上部には A-RGB バックライト付きの AROUS ブランドが付いています。 I/O カバーの下には巨大なヒートシンクがあります。 両方のヒートシンクは、厚さ 8 mm の銅製ヒート パイプを使用して接続されています。 8mm メガ ヒートパイプは、従来の 6mm ヒートパイプよりも直径が 30% 広く、同じ時間内により多くの熱を伝達できます。 GIGABYTE によれば、これらのヒートシンクにはナノカーボン コーティングが施されており、熱伝達を強化します。

ナノカーボン粒子は静電付着によってヒートシンク上にコーティングされます。 コーティング材はフィン付きヒートシンク全体を厚さ200μmで覆っています。 このようにして、熱はより早く放散されます。

上の写真は、VRM と MOSFET の上にある分厚いヒートシンクを示しています。 GIGABYTE はこの部門に十分な配慮を行っています。

上の写真は、I/O カバーを別の角度から示しています。 エレガントなデザインがそれを物語ります。

GIGABYTE は、Fins-Array III テクノロジーと呼ばれるものを使用しています。 ルーバースタックデザインで表面が拡張された不規則なフィンを用意しています。 単一のフィンの表面の面積は 1678m² で、前世代の冷却ソリューションと比較して新しいヒートシンクの表面積が増加します。 ヒートシンクにはナノカーボンコーティングが施されています。 これにより、空気の流れと熱交換が改善され、熱効率が向上します。 サーマルパッドの定格は最大 12W/mK です。

せっかくなので、マザーボードの電力供給を見てみましょう。

X670E AORUS MASTER マザーボードには、強力なデジタル電源フェーズがあります。 Renesas RAA2201054 SPS 105A を使用した VCore には 16 フェーズが並列 (直接ではなく) あり、1680A になります。 次に、Renesas ISL99390 SPS 90A を使用した SOC 用 MOSFET が 2 つあり、iGPU への安定した電力供給のために SOC に合計 180A を供給します。 最後に、Renesas ISL99390 SPS 90A を使用した MISC 用 MOSFET が 2 つあり、PCIe レーンへの安定した電力供給のために合計 180A になります。

電力供給の点では、このマザーボードは非常に頑丈に見えますが、ツインデジタル 16 フェーズはダブラー設計のように思えます。 比較すると、X670E AORUS Extreme には、より優れた VRM PWM コントローラーを備えた 20 のダイレクト フェーズがあります。

上の図は、VCore MOSFET Renesas RAA2201054 を示しています。

GIGABYTE は、3 種類すべての MOSFET を統合制御するために Renesas VRM コントローラ RAA229620 を採用しました。

CPU ソケットのパズルの最後のピースは EPS コネクタです。 GIGABYTE は、非常にスムーズな電源供給を保証するために 2x 8 ピン EPS コネクタを提供しています。 これらは、極端なオーバークロックやハイエンド CPU へのより良い電源供給に役立ちます。

X670E AORUS MASTER マザーボードには、SMD ステンレススチールで強化された DDR5 ベースの DIMM スロットが 4 つあります。 最大 130% の耐プレート曲げサポートがあり、これらのスロットは 5000 回のプラグ/アンプラグ時間をサポートします。 最大 5200MHz の DDR5 がサポートされています (BIOS アップデートあり)。 デフォルトでは、ボードは 4400 および 4800MHz をサポートします。 32GB の単一スティック密度で合計最大 128GB の RAM 容量がサポートされます。 これはデュアル チャネル アーキテクチャであり、バッファなし DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリ モジュールをサポートします。

このボードは、AMD EXPO および Intel XMP プロファイルをサポートしています。 EXPO は、オーバークロック用の拡張プロファイルの略です。 GIGABYTE AM5 MB は、最大限の互換性を実現するために、AMD EXPO と Intel XMP オーバークロック メモリ モジュールの両方をサポートしています。 MB は SPD の両方のプロファイル形式を自動的に検出し、ユーザーは BIOS メニューからプロファイルの 1 つを有効にすることを選択して、オーバークロックされたメモリ パフォーマンスを簡単に達成できます。

DIMM スロットのロッカーはプラスチック素材でできています。 スロットの両端はロック/ロック解除されます。 このボードは 5000MHz までの DDR5 自動ブースターをサポートします。 これは、UEFI/BIOS で実行できるワンクリック操作です。 ユーザーは、ネイティブ、EXPO、および XMP 3.0 メモリ モジュールに独自の SPD プロファイルを定義して作成できます。

1 つのユーザー定義プロファイルをローカルに保存したり、外部ストレージ デバイスから/外部ストレージ デバイスにロードしたりできます。 このようにして、保存されたプロファイルを他のシステムにロードし、そのシステムをすぐに設定することができます。

このボードは、ユーザー入力クロックとタイミング パラメーターに基づいた迅速なメモリ パフォーマンス シミュレーションもサポートしています。

現在では、一部の DDR5 モジュールにはロックされた PMIC (1.1V) が付属しているのに対し、一部のハイエンドおよび高性能キットにはロックされていない PMIC が付属していることがわかっています。 これは必ずしも悪いことではありません。 ロックされた PMIC は、キットのオーバークロックにのみ悪影響を及ぼします。 解決策の 1 つは、UEFI/BIOS からのロック メカニズムをバイパスすることであり、これはまさに X670E AORUS MASTER が提供するものです。

ユーザーはこの機能を利用して、ネイティブにロックされた PMIC をプログラム可能な PMIC にロック解除し、幅広いオーバークロックの可能性でキットの境界を越えることができます。

もう 1 つの重要な機能は、PCB レイヤ化と、GIGABYTE が DDR5 回路をどのように分離したかです。 すべてのメモリは PCB の内側または層で実行されます。つまり、PCB の層の間に挟まれています。 このレベルのシールドとデイジーチェーン配線を組み合わせることで、ノイズや外部干渉を軽減し、高いオーバークロック下でも安定したメモリ動作を保証します。

AMD の新しいプラットフォームの顕著な機能の 1 つは、今後の第 5 世代ベース M.2 NVMe SSD のサポートであり、これらのドライブでは驚くべき読み取り/書き込み速度が実現しています。 X670E チップセットは、X670 チップセットとは異なり、PCIe スロットと M.2 ポートの Gen 5 のサポートを提供します。 X670E AOURS MASTER は同じサポートを提供しますが、フルスロットの x16 PCIe スロットに加えて、Gen 5 バス上に 2 つの M.2 ポートを提供することで、ゲームを次のレベルに引き上げます。

このマザーボードには合計 4 つの M.2 ポートがあります。 これらのポートのうち 2 つは CPU ソケットに直接配線され、2 つは 2 番目の PROM21 チップセットに配線されます。 これらのポート用にスタイリッシュな M.2 カバーをいくつか用意しました。

最上部のスロットには層状のヒートシンクがあり、その下にサーマル パッドがあり、効率的な熱伝達を実現します。 カバーにGEN5 M.2 SSDと書いてあります。 このカバーは他のカバーから分離されています。 プラスネジ2本を外すと取り外せます。

上の写真は、マザーボードからカバーを取り外したところです。 アルミニウム製ヒートシンクの積層デザインに注目してください。 M.2 Thermal Guard III は、特に高負荷時に PCIe 5.0 M.2 SSD の高速/大容量が引き起こす可能性のあるスロットリングやボトルネックを防ぐために、9 倍に最適化された放熱面で構成されています。 CPU の方向にヒートシンクの溝を配置した特別な設計により、シャーシ内の空気の流れがさらに強化され、熱対流効率が最適化されます。

GIGABYTE は、両面実装 M.2 SSD に両面サーマル パッドを組み込むことで、ゲームを次のレベルに引き上げました。

上の写真は、マザーボードから取り外した大きな NVMe カバーを示しています。 カバーの内側にある 3 つのサーマルパッドに注目してください。 このカバーは 4x プラスネジを使用して固定されています。

上の図は 4x M.2 ポートを示しています。 上部の 2 つのスロットはステンレス鋼で強化されており、CPU ソケットに配線されています。 これらには、M2A_CPU および M2B_CPU というラベルが付いています。 上部のポートは新しい 25110/2280 フォーム ファクタをサポートし、他の 3 つのポートは 22110/2280 フォーム ファクタをサポートします。 下の 2 つのポートには、M2C_SB および M2D_SB というラベルが付いています。 これらはすべて Socket 3 M タイプ ポートです。 チップセット接続ポートは、x4/x2 速度の PCIe 4.0 です。

もう 1 つの重要な機能は、M.2 EZ-Latch Plus メカニズムです。 SSD をポートに固定するための小さなネジはもう必要ありません。 ラッチを回転させるだけで SSD をロックまたはロック解除できます。

ここで、このマザーボードの PCIe スロットに注目してみましょう。 このマザーボードには 3x PCIe スロットがあります。

一番上の PCIe スロットは CPU ソケットに配線されており、理論上の帯域幅 128GB/s を備えた完全に機能する PCIe Gen 5 スロットです。 このスロットは SMD ステンレス鋼で強化されています。 この超耐久性 SMD PCIe 5.0 Armor ステンレススチール PCI-e シールドは、幅が 20% 広くなり、引張強度が強化されています。 以前の GIGABYTE マザーボードで見てきたように、このマザーボードは最上部のスロットに二重ロック ブラケットを使用しています。

2 番目の PCIe スロットは x4 速度の PCIe 4.0 であり、最後のスロットは x2 速度の PCIe 3.0 ですが、これはユーザーにとって失望する可能性があります。 このマザーボードは、PCIe x16 および PCIe x4 スロットで AMD Cross-fire をサポートします。 最後の PCIe スロットが X2 速度と評価されている理由は、単一の PCIe 3.0 バスがこのポート、2x SATA ポート、Intel LAN および Wi-Fi 接続で共有されているためです。 また、2 つの SATA ポート (4 と 5) を備えた最後の PCIe スロットを管理するスイッチがあることにも言及しておきます。 一度に、それらのいずれかがアクティブまたは有効になります。 このハイエンドマザーボードでは、これはちょっと制限が多すぎます。

GIGABYTE は、PCIe EZ-Latch Plus と呼ばれるものを実装しました。 チップセットカバーの上にボタンがあります。 これを押すと、最初の PCIe (Gen 5) スロットからグラフィックス カードが解放されます。 これはグラフィックス カードを解放するための便利なメカニズムです。 スロット自体のロッカーにアクセスするには狭いスペースがあります。 さらに、これはスロット ロッカーの偶発的な破損を防ぐのにも役立ちます。

ここで、X670 チップセット領域を見てみましょう。

チップセット領域には大型のアルミニウム製カバーがあり、スタイリッシュな AORUS ブランドとグレーと黒の色の組み合わせが施されています。 このカバーは、全体のレイアウトで NVMe カバーと同期し、マザーボード上のエレガントな外観を実現します。 PCB の裏側には 4 本のネジがあります。 それらを取り外すとカバーが外れます。

上の写真は、チップセット カバーの下側を示しています。 ご参考までに、この 3 つの取り付け穴は何ですか? これらはバックプレートのネジ用にあります。 それについては後で説明します。

冒頭で、AMD が 2 つのチップセットをデイジーチェーン接続することを選択したと述べました。 ここで 2 つのチップセットを確認できます。 CMOS バッテリーもこのエリアに配置されており、CMOS バッテリーもカバーされることになります。これは決して便利なデザインではありません。このバッテリーにアクセスするには、まずグラフィックス カードがチップセットのメイン カバーの上にあるので、それを取り外す必要があります。次に、背面の 4 本のネジにアクセスし、バックプレートも取り外す必要があります。 これらすべてを行うには、PC ケースからマザーボードを取り外す必要があります。

いずれにしても、それぞれ 7W の電力を消費する 2 つのチップセットを使用することで、GIGABYTE と AMD はチップセットのパッシブ冷却を実現できました。 覚えていると思いますが、X570 チップセットにはアクティブ冷却が搭載されています。 ということで、チームレッドからの良いカムバックです。

上の写真は、Asmedia ASM1480 コントローラー チップを示しています。 ASM1480 は、Hi-Z 出力を備えた 16 ～ 8 チャンネルのマルチプレクサ/デマルチプレクサ スイッチです。 このデバイスは、2 つの対応する出力の 1 つに差動信号を双方向で多重化します。 この設計は、PCI-Express Rev.3.0 までの現在の高速アプリケーションに適しています。

チップセットへの電力供給は、4C10N、シングル N チャネル MOSFET、および PDC3908X N チャネル MOSFET によって管理されます。 これらは 30V MOSFET で、定格は 46 A だと思います。

上の写真は、すべてのカバーを取り外したマザーボードの下部セクションを示しています。

このマザーボードは、RealTek ALC1220-VB コーデックを使用してオーディオ ソリューションを駆動しています。 これは問題ありませんが、もっと良い解決策である可能性がありますが、X670E AORUS EXTREME マザーボードに注目するかもしれません。

上の写真は、十分にシールドされたオーディオ回路を示しています。 回路の電力を駆動するために、ハイエンドの WIMA および Fine-Gold コンデンサを採用しています。 これにより、スタジオ品質の体験が保証されます。 これは Hi-Res Audio 認定ソリューションであり、この製品は最大 40kHz 以上の周波数を再生できるため、ユーザーは常に最高のオーディオ品質を確保できます。

上の写真は、Realtek の ALC1220-VB コントローラーを示しています。 オンボード サウンド ソリューションは、サポートされているバージョンの Windows 10 または Windows 11 が必要な DTS:X Ultrasound エクスペリエンスを提供できます。 ユーザーは、微調整キャリブレーションと後処理の強化により 3D オーディオ エクスペリエンスを活用できます。

背面パネルのライン出力ポートは DSD オーディオをサポートしていることに注意してください。 バックパネルには 2 つのポートがありますが、ユーザーはオーディオ ソフトウェアを使用して 7.1 チャンネル出力を設定できます。 2/4 および 5.1 チャンネル出力もサポートされています。

ここには 2 つの主要な領域があります。

GIGABYTE は、Intel S1373L を使用した単一の 2.5GbE LAN チップを提供しています。 10GbE 接続を期待していましたが、それは X670E AORUS EXTREME で提供されています。 背面パネルには有線ネットワーク接続用の RJ-45 ポートが 1 つあります。 それでも、2.5GbE は 1GbE 接続の約 2 倍の速度を提供します。 優れたオンラインゲーム体験。 イーサネットポートは10/100/1000/2500Mbpsをサポートします。

Intel Wi-Fi モジュールは、背面 I/O パネルの mSATA NGGF ポートに実装されています。 主な原動力は、Wi-Fi 6E 接続が可能な Intel AX210 チップです。 新しい専用 6 GHz 帯域を備えた最新のワイヤレス ソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E により、ギガビット ワイヤレス パフォーマンスが可能になり、スムーズなビデオ ストリーミング、優れたゲーム エクスペリエンス、接続のドロップの減少、最大 2.4 Gbps の速度が実現します。 マザーボードは Bluetooth 5.3 プロトコルを備えています。

Wi-Fi 5 と比較した Wi-Fi 6E の主な利点は次のとおりです。

現在の Wi-Fi 環境ではスペクトルの混雑が大きな問題となっています。これは、あまりにも多くのデバイスがすべて既存の 2.4 GHz および 5 GHz スペクトルを使用しており、接続の信頼性が低くなり、速度が低下するためです。 Wi-Fi 6E は Wi-Fi 6 の拡張規格であり、専用の 6GHz 帯域を使用して、データ転送に新しい周波数を提供するだけでなく、将来のデバイスに広々としたスペクトルも提供します。 Wi-Fi 6E を使用すると、ユーザーは以前よりも高速な接続と強力な信号を楽しむことができます。

GIGABYTE は、取り付けに便利な磁気ベース付きのボックスに Wi-Fi アンテナを提供しています。

X670E AORUS MASTER は、X670E のデュアル チップセット設計と USB リッチ CPU ソケット機能を最大限に活用しています。 その結果、USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ポートが前面と背面にあります。

まず、CPU ソケットからの USB 接続を見てみましょう。

RTS5411 は、USB3.0 および USB2.0 トランシーバー、MCU、SIE、レギュレーター、および充電器回路を 1 つのチップに統合した、高度な USB3.0 4 ポート HUB コントローラーです。 RTS5411 は、USB2.0 および USB1.1 仕様と完全に下位互換性があり、スーパースピード、高速、フルスピード、および低速で動作できます。

次に、チップセットからの USB 接続を見てみましょう。

このマザーボードには多数の USB 接続オプションがあることがわかります。

このボードには Type-C インターフェイス経由の USB 3.2 Gen 2×2 が搭載されており、理論上の帯域幅 20Gbps を提供します。 背面の USB 3.2 Gen 2 Type-C® は、DisplayPort™ 代替モードも提供します。 DisplayPort™ over USB Type-C® により、完全な DisplayPort A/V パフォーマンス (4K 以上のモニター解像度を駆動)、SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen 2) 10Gbps データ転送、およびリバーシブルのプラグの向きによる便利な電力供給が可能になります。そしてケーブルの方向。

マザーボードの主な特徴、機能、設計について説明したので、内部コネクタを見てみましょう。

マザーボードの上部には次のものがあります。

GIGABYTE は、PWM ファン ヘッダーに nuvoton 3947S コントローラーを使用しています。

右上にはRGBポートが2つあります。 これらは：

右側上部には電源ボタンとともにデバッグ LED があります。

ここにはステンレス鋼で強化されたソリッドピン 24 ピン ATX コネクタがあります。

2 つの 2 ピン外部温度センサーと 2 つの 4 ピン PWM ファン ヘッダーがあります。 同じラインにLEDインジケーターもあります。 これらは、VGA、CPU、Boot、および DRAM 用です。 これらは、デバッグ LED の上にある追加のトラブルシューティング支援をユーザーに提供します。 問題が発生した場合、問題が解決されるまで、対応する LED が点灯したままになります。

次に、フロント パネル USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ヘッダーがあります。

GIGABYTE アドイン Thunderbolt カード用に、GIGABYTE 独自の 5 ピン Thunderbolt ヘッダーを用意しています。 次に、2 ピンのノイズ ヘッダーがあります。 新しいノイズ検出機能を使用すると、ファン、CPU クーラー、グラフィックス カードなどを含むすべてのデバイスのノイズ レベルを監視し、必要なファン速度を決定できます。 付属のノイズ検出ケーブルには録音機能はありません。

次に、S-ATA 6Gbps ポートが 6 つあり、その後に 180° の 4 ピン PWM ファン ヘッダーが 2 つあります。 次に、3 つの構成でプログラム可能な RST_SW ボタンと呼ばれるものがあります。

ボタンは UEFI/BIOS でプログラムできます。 また、フロント パネル コネクタの上部に 2 ピンのクリア CMOS ジャンパがあることもわかります。

右側から始めて、次のようになります。

次のオプションが提供されます。

Q-Flash Plus を使用すると、CPU/RAM などを取り付けずにマザーボードの BIOS をアップデートできます。ボタンの上部には Q-Flash LED インジケータがあります。 背面 IO の 2 番目の USB Type-C ポートの上にある USB 3.2 Gen 2 Type-A ポートは、Q-Flash Plus BIOS アップデート専用です。

ユーザーは、GIGABYTE Web サイトから BIOS ファイルをダウンロードする必要があります。 名前を GIGABYTE.BIN に変更し、FAT 32 でフォーマットされた USB フラッシュ ドライブにコピーします。 USBを上記のポートに接続します。 PSU の 12V および 24V コネクタをマザーボードに接続します。

PSU の電源をオンにして、Q-Flash Plus ボタンを押します。 LED が高速で点滅し始め、BIOS ファイルを検索していることを示します。 BIOS フラッシュバックが完了すると、LED が消灯し、PSU がシャットダウンして再起動します。 BIOS が更新されます。

DisplayPort は高品質のデジタル イメージングとオーディオを提供し、双方向オーディオ伝送をサポートします。 このポートを使用して、最大解像度 3840×[email protected] Hz の DisplayPort 対応モニターに接続できますが、サポートされる実際の解像度は使用されているモニターによって異なります。

HDMI ポートは HDCP 2.3 に準拠しており、Dolby TrueHD および DTS HD Master Audio フォーマットをサポートしています。 最大192KHz/24bit 7.1チャンネルLPCMオーディオ出力もサポートします。 サポートされる最大解像度は 4096×[email protected] Hz で、これは使用されているモニターによって異なります。

USB 2.0/1.1 ポートの下に USB 3.2 Gen 2 Type-C ポートがあります。 このポートは、標準の USB Type-C® および DisplayPort ディスプレイ出力をサポートします。 USB Type-C® モニターをこのポートに接続したり、このポートを USB デバイスに使用したりすることもできます。

USB 3.2 Gen 2×2 インターフェイスをサポートする 2 番目の USB Type-C ポートがあります。

上の写真はマザーボードの裏側を示しています。 マザーボードにはナノカーボンベースのバックプレートが搭載されています。 バックプレートは黒色で、熱伝導にも役立ちます。 AORUSのブランドロゴも入っています。

上の写真は、バックプレートを取り外した後のマザーボードの裏側を示しています。 厚さ 2mm と思われる黒色のサーマル パッドが 3 つ見えます。 2 つは CPU VRM の背面にあり、1 つはチップセット VRM の背面にあります。

上の写真はマザーボードのバックプレートを示しています。 とてもエレガントでアグレッシブな外観です。 このバックプレートはマザーボードの総重量に貢献しますが、PCB の剛性と強度も高めます。 このバックプレートにより、Evolv ATX などの特定の PC ケースに取り付け制限が生じる場合があります。 これは、Asus Rampage V Edition 10 を思い出させます。このマザーボードには、スタイリッシュなバックプレートと、バックプレートとマザーボードの間に Asus が実装した RGB LED も備わっています。 マザーボードの厚みにより、ミドルタワーケースへの取り付けが困難でした。

上の写真は、すべてのヒートシンク カバーを取り外した PCB を示しています。

I/O制御用にiTE8689Eチップを搭載しています。

過去に GIGABYTE から提供されたものとほぼ同じインターフェイスとレイアウトを採用しています。

BIOS は Easy モードでロードされ、コンポーネントの概要と現在の統計が表示されます。 Tweaker は、愛好家がシステムの調整とオーバークロックに時間を費やす重要な領域です。 CPU と DRAM 関連の設定が 1 つのページにあります。 AM5 ではゲームが異なるため、Infinity Fabric Frequency と Dividers を Auto のままにすることをお勧めします。 Infinity Fabric はメモリ クロック (MCLK) に従って自動的に調整されます。 ただし、メイン メモリとメモリ コントローラのクロックは依然として 1:1 の比率である必要があるため、そのクロックに注目する必要があります。 AMD の PBO オプションは、[CPU アドバンス設定] メニューにあります。 ユーザーは BIOS でカスタム プロファイルを定義し、後で別のマザーボードでも使用できるように保存できます。

上記の 4G デコードとサイズ変更バーはデフォルトで有効になっています。 GIGABYTE Con​​trol Center を利用したい場合は、Gigabyte Utilities Downloader 設定を有効のままにしておきます。 PCIe リンク速度は自動です。 手動で正しい世代に設定できます。 AMD CPU fTPM はデフォルトで有効になっています。 これは、Windows 11 との互換性に必要な TPM (Trusted Platform Module) です。

システム情報の一番下にQ Flashがあります。 接続されているデバイスもこのメニューで確認できます。 有効になっている Re-Size BAR 機能を使用できるように、ブート メニューで CSM を無効にしました。 驚いたことに、ブート メニューにはマウス速度の設定が見つかりませんでした。

Smart Fan 6 には、いくつかの非常に優れた変更が加えられています。 Slope モードと Step モードが利用できるようになりました。 ワンクリックでファンをフルスピードで動作するように設定したり、手動に設定して、他のファンヘッダーにも適用できるカスタムファン曲線を定義したりできます。 F3 を押すと、ファン設定を BISO または外部メディアに保存するかどうかを尋ねるメニューがロードされます。 これは、BIOS の変更に関係なく、後で取得できます。 最後のページは、[保存] および [終了] オプションです。 ユーザーはプロファイルを定義し、後でロードできます。 最適化されたデフォルトもここからロードできます。

GIGABYTE は業界のトレンドに従い、関連するすべてのユーティリティを GCC と呼ばれる 1 つの屋根の下に統合しました。 Windows がロードされるとすぐに、GCC をダウンロードするオプションが表示されます。 Web サイトではまだ利用できないため、オプションが与えられた場合にダウンロードする唯一の機会であることに注意してください。

起動すると、利用可能なアップデートとユーティリティが表示されます。 必要なものを選択してダウンロードを開始できます。 これらは自動的にインストールされます。 メイン インターフェイスにはマザーボードが表示され、2 つのオプションが表示されます。

RGB Fusion のレイアウトは、以前のスタンドアロン バージョンとほぼ同じです。 オンボードの照明ソリューションは RGB (デジタルではありません) であることに注意してください。 したがって、すべてを同期すると決めた場合、デジタル要素も RGB モードになります。 ユーザーは、「FAN Control」オプションでファンの動作を定義および制御できます。 ユーザーは「パフォーマンス」オプションからシステムを調整できます (ただし、自己責任で)。

UEFI/BIOS と GIGABYTE Con​​trol Center について説明したので、マザーボードのテストに移りましょう。

マザーボードのパフォーマンスをテストするには、次のテストベンチ設定が使用されます。

すべてのテストには Microsoft Windows 11 x64 Pro が使用されました。 グラフィックス カードのテストには Nvidia 517.48 ドライバーが使用されました。

以下はテストスイートです: –

ストレージドライブのテスト:

CPU テスト:

記憶力テスト:

全体的なシステムテスト:

ゲームテスト:

このセクションでは、このマザーボードで実行したさまざまなテスト スイートとゲーム ベンチマークの結果を示します。

上の図は、プラットフォームの CPU-Z 値を示しています。

ギークベンチ 5

次に、40-40-40-76 のタイミングを使用して 6000MHz で動作する XPG Lancer RGB 32GB キットをインストールしました。 低遅延サポートと XMP/EXPO 高帯域幅サポートを無効にして AIDA64 メモリ ベンチマークを実行し、両方の設定を有効にしてテストを再実行しました。 転送速度と遅延が大幅に改善されたことがわかりました。 結果は次のとおりです。

以下を使用して USB Type-C Gen 2 および USB Type-C Gen2x2 ドライブをテストしました。

AMD は、X670E AORUS MASTER マザーボードに 5 ピン ヘッダーを提供しました。 GIGABYTE GC-Maple Ridge Thunderbolt 4 アドイン カードがあります。 このマザーボードで Thunderbolt ドライブ ストレージのパフォーマンスをチェックすることにしました。 Sabrent Rocket XTRM-Q 2TB Thunderbolt ドライブを使用しました。 このドライブの定格は、Thunderbolt 接続で最大 2700MB/s です。

アドイン カードは PCIe Gen4 x4 スロットに取り付けられました。 このマザーボードには 3 ピン ヘッダーがないため、5 ピン コネクタ ケーブルのみが使用されます。 必須のUSB 2.0コネクタケーブルも使用します。

マザーボードは Thunderbolt カードを認識し、UEFI/BIOS で Thunderbolt オプションを有効にしました。 驚くべきことに、アドイン カードは Maple Ridge であるのに対し、そこには Titan Ridge 設定が表示されています。 これはおそらくマザーボードのオンボードコントローラーが原因と考えられます。 両方のオプションで利用可能な最大メモリ サイズを設定し、ロック タイプは自動のままにします。

Windows がロードされるとすぐに、GIGABYTE CONTROL CENTER はダウンロードで Thunderbolt DCH ドライバーを提供しました。 ダウンロードしてインストールします。 インストールが完了したら、必須ではありませんが、システムを再起動することをお勧めします。

Sabrent Rocket XTRM-Q を接続すると、すぐに認識され、ロードされました。 ただし、Intel プラットフォームで見られたような Thunderbolt コントロール パネルやコントロール センターはありません。 ドライブが利用可能だったので、テストしてみました。

ドライブは記載された仕様に従って動作していました。 サンダーボルトが効く！

次のゲームは、最高のグラフィック品質のプリセット/設定を使用してテストされています。

UEFI/BIOS のすべての設定を自動およびストックのままにしておきます。 ファンとポンプ速度を常に 100% で動作するように設定するだけです。 Sabrent Rocket DDR5 キットは JEDEC デフォルトで実行されているため、マザーボードはメモリのタイミングと周波数を正しく選択しました。 Windows の電源モードはバランスでした。 システムは、HWInfo64 がバックグラウンドで実行され、値を記録しながら 30 分間アイドル状態のままになりました。 周囲温度は２８℃であった。

コアの周波数は 3000MHz 以上の範囲でした

次に、Cinebench R23 システム安定性テストを 30 分間実行して、熱、電力、周波数の動作を記録しました。

SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB は、全速力でグラフィックス カードと NVMe ポートに向かって集中した空気を吹き付けていました。

Hti HT18 サーマル カメラを使用し、Cinebench R23 の標準設定での 30 分間の安定性テストを使用して、負荷がかかった状態でマザーボードの VRM 領域のサーマルを記録しました。

MOSFET は周囲温度 29°C で約 45°C で動作しました。 SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB は、集中した空気を CPU ソケット領域に向けて全速力で吹き付けていました。

GIGABYTE X670E AORUS MASTER は、X670E AORUS EXTREME に次いで 2 番目に高いマザーボードです。 これは、E-ATX サイズのフォーム ファクターで機能が豊富なソリューションです。 GIGABYTE は、このマザーボードの耐久性、高性能、そしてほぼバランスのとれた機能に重点を置いています。 このマザーボードは、AMD 7000 シリーズ CPU と互換性のある AM5 ソケットと DDR5 スロットを備えています。 DIMM スロットは SMD 強化されており、最大かつ安定したパフォーマンスを保証するために複数のシールドを備えた別の PCB 層に実装されています。

合計 3 つの PCIe スロットがあります。 マザーボードは単一の PCIe を提供します第5世代 CPU ソケットに配線された x16 スロット。 他の 2 つのスロットは PROM21 (チップセット) に接続されており、1 つは Gen x4 の定格で、3 番目のスロットは Gen 3 x2 の定格です。 最後のスロットは 2x SATA ポート (4 および 5) と共有されており、どちらも同時に使用できます。 同様に、このマザーボードは 2x M.2 を提供します第5世代 CPU ソケットにも配線されている x4 ポート。 チップセットに配線された M.2 Gen 4 x4 ポートが 2 つあります。

このマザーボードには、USB ポートとハブがたくさんあります。2x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ポート (フロントパネルの背面に 1 つとミッドボードに 1 つ)。 GIGABYTEが提供するWi-Fi 6E および Bluetooth 5.3 Intel 2.5GbE LAN ポートに加えてワイヤレス接続も可能です。 電源ボタンとリセットボタンとともに、トラブルシューティング用のデバッグ LED と LED インジケータがあります。 リセットボタンはプログラム可能です。 ミッドボードにもバックパネルにも USB 4.0 ポートはありません。 このマザーボードには Thunderbolt 5 ピン ヘッダーも付いています。

GIGABYTE は CPU VRM/MOSFET に Fins-Array III 冷却を採用しています。 これらのヒートシンクにはナノカーボンコーティングも施されています。 2 つのヒートシンクは幅 8 mm の銅製ヒート パイプを使用して接続されており、定格 12 W/mK のサーマル パッドがあります。 Thermal Guard-III は、第 5 世代 M.2 SSD の温度を抑えるのに役立ちます。 GIGABYTE は SSD 用の両面サーマル パッドを提供しています。 がありますEZラッチプラスボタンを押して、グラフィックス カードを Gen 5 PCIe スロットから取り外します。 のM.2 EZ-ラッチネジを使わないSSDの取り付け機構です。

オーディオ ソリューションは RealTek ALC1220-VB によって駆動され、SuperIO チップは iTE 8689E からのものです。 ファン/ポンプ ヘッダーが 10 個あり、それぞれの定格は 2A で 24W です。 これらは、nuvoton 3947S によって電力供給および制御されます。 7 つのオンボード熱センサーと 2 つの外部センサーがあります。 ノイズポートと5ピンThunderboltポートもあります。

CPU の電力供給には、制御されるツイン デジタル 16 フェーズが含まれます。ルネサス RAA229620PWMコントローラー搭載ルネサス RAA2201054 SPS 105A MOSFET。 これらは VCore 用です。 がある2x ルネサス ISL99390 SPS 90ASOC (iGPU) 用の MOSFET と MISC (PCIe レーン) 用の同じ 2x MOSFET。

マザーボードにもナノカーボン製のバックプレートが採用されています。 設計上の注意点の 1 つは、CMOS バッテリーの配置です。 バッテリーはチップセットカバーの下に覆われています。 バッテリーにアクセスするには、マザーボードのバックプレートを取り外してから、チップセットのカバーを取り外す必要があります。 完全に組み立てられたビルドでこれを行うことを想像してください。

私たちのテストセクションは、このマザーボードがいかに頑丈で強力であるかを証明しています。 私たちが投げたものは何でも噛み砕き、それをスタイリッシュに実行しました。 USB Type-C Gen 2 および Gen 2×2 ドライブ、および Thunderbolt 4 ドライブをテストしましたが、結果は申し分のないものでした。 冷却ソリューションは非常に効果的で、I/O カバーの鮮やかな RGB 照明がそれを物語っています。 ユーザーは、BIOS の低遅延サポートおよび XMP/EXPO 高帯域幅サポート設定を最大限に活用する必要があります。 両方の設定を有効にすると、全体的な帯域幅が大幅に改善され、遅延が改善されることがわかります。

長所:

短所:

GIGABYTE X670E AORUS MASTER には、見た目以上の機能が備わっています。 このマザーボードには、その優れた点に、コンピューティングにおけるハイエンドのニーズを推進するために必要な機能が詰め込まれています。 私たちはそのすべてに感銘を受けています。 一流のパフォーマンスだけでなく、かなりのスタイルも備えています。 GIGABYTE はすべての主要なコーナーをカバーし、あらゆる手段を講じています。 新しい Ryzen 7 シリーズ CPU を使用したハイエンド PC セットアップを目指している場合は、このマザーボードまたはその兄弟である AORUS XTREME が最適です。

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